完了，华为芯片被拆解，真相很残酷

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財經頻道／綜合報導〕半導體研究機構 SemiAnalysis 發表其拆解華為最新旗艦麒麟 9030 晶片最新報告，這款晶片採中芯國際 N+3 製程（7奈米製程進階版），N+3的密度趕上台積電N6（7奈米家族強化版），但是他們是透過蠻力推進，不算平手。此晶片的線寬也比英特爾應用於PC處理器「Panther Lake」的18A 製程還要窄約 10%，殘酷的現實是更窄的線寬，不等於晶片更好，這份報告再度證實中國半導體技術仍落後台積電及英特爾多年。